Die 3D-MID (3D Molded Interconnect Devices)-Technologie integriert eine Leiterbildstruktur in spritzgegossene Formteile. Durch die Nutzung von thermoplastischem Material und dessen Metallisierung können 3D-Schaltungsträger gefertigt werden, die elektrische und mechanische Funktionen verbindet.
Während flexible und starr-flexible Leiterplatten letzten Endes erst in der finalen Anwendung räumlich eingepasst werden, werden MID-Bauteile bereits in 3D hergestellt und bestückt.

Diese Integration der Funktionalitäten eröffnet gänzlich neue Wege in der Systementwicklung, die nun ökonomisch, raum- und ressourcensparend realisierbar sind. Hier ermöglicht die 3D-MID-Technologie intelligente, vorteilhafte und elegante Lösungen.

LÜBERG ELEKTRONIK ist erfahrener Anbieter für 3D-MID-Projekte in allen Prozessschritten und bietet von der kompetenten Beratung zu Material und Konstruktion über das Erstellen vom Prototypen bis zur Serienproduktion und Bestückung vollen und vielseitigen Service in der MID-Technologie.

• Herkömmliche Spritzgusstechnik mit Duroplasten oder Plastik mit Additiven
• Zweikomponentenspritzguss oder Laserdirektstrukturierung als Serientechnologie
• Strukturierung des Bauteils mit Leiterplattenbahnen
• Metallisierung mit Cu- und anderen Metallen auf Anfrage
• Bestückung von Bauteilen, voll- oder halbautomatisch
• Modernste Messtechnik zur Endprüfung

Gestaltungsfreiheit

• Integration Elektronik-Mechanik
• Umsetzung neuer Funktionalitäten
• Miniaturisierung: Raum-, Volumen- und Gewichtsersparnis

Umweltverträglichkeit / Nachhaltigkeit

• Einsparung von Ressourcen bei der Herstellung
• Reduzierung der Werkstoffvielfalt
• Verbesserung des Materialrecycling
• geringerer Materialverbrauch
• unkritische Entsorgung